天博体育在线登录官网入口连续第三年荣获德州仪器卓越供应商奖项
2023-05-01
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背景要求：
1、电子封装、微电子、材料、机电或物理等理工科专业，本科或研究生；
2、5年及以上半导体封装领域工作经验（WB类；FC类；Memory类;Bump；WLCSP;Fanout；COGCOF）；
3、熟练使用各种办公软件；熟悉相关数据分析软件者更佳；
关键技能与职责：
1、解决、处理、改善生产过程中的各类工艺问题。协助产品失效分析，具有DOE、SPC等数据分析能力；
2、辅助封装方案、制程、工艺及材料的开发；提供封装工程Qual、小批试产、批量量产导入过程中遇到的封装生产问题的解决指导；
3、协助市场，解决客户端关于封装技术的问题
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资深测试开发工程师
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