• 分类：招贤纳士
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• 发布时间：2021-05-27
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【概要描述】岗位职责：

1、芯片封装新技术、新工艺、新材料的研发应用

2、利用专业软件，进行流体、光学、电的仿真

3、封装产品外形设计，基板设计

任职要求：

1、双一流高校硕士或985高校本科学历，集成电路、电子电力、结构设计(力学仿真)、半导体材料、自动化、通信、计算机、机电、机械、化学等相关专业，研究方向与集成电路相关

2、英语听说读写流利

3、身体健康，合作性号，吃苦耐劳，勇于挑战，甘于奉